近日，经广东省工商行政管理局评审通过，我司注册商标被认定为广东省著名商标，并颁发了《广东省著名商标证书》，有效期自2013年1月17日至2016年1月16日。
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我司“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化”项目正式通过国家科技部审核，该项目成功申报为2013年国家科技重大专项，并获得02专项中央财政补贴共计2810万元。
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