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2012/8/1

2012年华西区域一站式技术交流会圆满举行

2012年7月24、25日,我司分别在洛阳、西安两地举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。

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2012/6/14

2012年广州国际照明展览会圆满结束

2012年6月9日至12日,我司参加了为期四天的广州国际照明展览会,该展会汇集了全球最优秀、最全面的照明产业链领域生产、贸易企业。 本次展会我司主要以“专业热解决方案提供商”为宣传主题,重点展示了我司在热管理、散热解决方案上的特色产品,同时介绍了我司专业制造基地及快速交付和全方面技术支持服务的优势。展会期间我司展出的高端散热产品例如镜面铝基板、陶瓷DBC板及热设计、热管理方面的技术服务均获得了参观者的一致好评。

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2012/3/19

第二十一届中国国际电子电路展览会(CPCA2012)圆满举行

2012年3月13日至15日,我司参加了为期三天的第二十一届中国国际电子电路展览会(简称“CPCA”)。CPCA展作为中国PCB行业最专业的展会,被誉为“中国PCB行业的第一展”。 本次展会上,我司“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案以其专业性高效性获得了参观者的广泛认同。而本届展会中PCB设计技术方面的最大的亮点是我司推出的“25G高速背板解决方案”,首次亮相现场便吸引了很多国内外的一线通信客户,作为目前国内电气信号速度最快的背板,其在设计、制造、验证能力方面均能支持到国内通信最尖端技术研发,充分代表了PCB设计专业国内业界的顶尖水平,进一步夯实了我司在PCB行业内的领军企业形象。

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2012/3/13

2012年深圳一站式技术交流会圆满举行

2012年3月9日,我司在深圳福田区实华酒店举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。 本次活动邀请到深圳以华为、中兴等为代表的通信及电子行业领军企业的多家客户近300名技术研发人员到场参加。会上就HSPICE的传输线特性及仿真分析、可制造性设计及HDI高端板设计制造等课题展开了深入的探讨。通过交流会上对我司一站式服务理念的传递,与会代表对于“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案有了更深入的了解,以专业的共同语言及高效的服务在客户心目中树立了良好的形象,推进了双方的和谐沟通和深入合作。

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